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PCBA半成品檢驗標準

為明確PCBA的檢驗標準,使產品的檢驗和判定有所依據,使PCBA的質量更好地符合我公司港泉SMT的品質要求。

一、PCBA半成品檢驗標準定義

1.A類不合格:凡足以對人體或機器產生傷害或危及生命安全的缺點如:安規不符/燒機/觸電等。
2.B類不合格:可能造成產品損壞,功能異常或因材料而影響產品使用壽命的缺點。
3.C類不合格:不影響產品功能和使用壽命,一些外觀上的瑕疵問題及機構組裝上的輕微不良或差異的缺點。

二、PCBA半成品檢驗標準方式

1.檢驗條件:為防止部件或組件的污染,必須佩戴防護手套或指套并佩戴靜電手環作業。
2.檢驗方式:將待驗品置于距兩眼約25cm處,上下左右45度,以目視或三倍放大鏡檢查。
3.檢驗抽樣方案:
4.IQC抽樣:依GB/T 2828.1-2003,一般檢驗水平Ⅱ級及正常檢驗一次抽樣方案選取樣本。
判定標準:A類:AQL=0 B類:AQL=0.4 C類:AQL=1.5

PCBA半成品檢驗標準

三、PCBA檢驗項目及技術要求

SMT檢驗規范

序號 檢驗項目 檢驗標準 類別
1 SMT零件焊點空焊 B
2 SMT零件焊點冷焊 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊 B
3 SMT零件(焊點)短路(錫橋) B
4 SMT零件缺件 B
5 SMT零件錯件 B
6 SMT零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸 A
7 SMT零件多件 B
8 SMT零件翻件 文字面朝下 C
9 SMT零件側立 片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 三個以上個 B
10 SMT零件側立 片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 不超過三個 C
11 SMT零件墓碑 片式元件末端翹起 B
12 SMT零件腳偏移 側面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2 B
13 SMT零件浮高 元件底部與基板距離<1mm C
14 SMT零件腳高翹 翹起之高度大于零件腳的厚度 B
15 SMT零件腳跟未平貼 腳跟未吃錫 B
16 SMT零件無法辨識(印字模糊) C
17 SMT零件腳或本體氧化 B
18 SMT零件本體破損 電容破損,露出內部材質 B
19 SMT零件本體破損 電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4,IC破損之任一方向長度<1.5mm C
20 SMT零件使用非指定供應商 依BOM,ECN B
21 SMT零件焊點錫尖 錫尖高度大于零件本體高度 C
22 SMT零件吃錫過少 最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25% C
23 SMT零件吃錫過多 最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部 C
24 SMT零件吃錫過多 焊錫接觸元件本體金屬部分 B
25 錫球/錫渣 每面多于5個錫球或>0.5mm B
26 焊點有針孔/吹孔 一個焊點有一個(含)以上 C
27 結晶現象 在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶 B
28 板面不潔 板面清洗不潔臟污或有殘留助焊劑 C
29 點膠不良 粘膠位于待焊區域,減少待焊端的寬度超過50% B
30 PCB銅箔翹皮 B
31 PCB露銅 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm B
32 PCB刮傷 刮傷未見底材 C
33 PCB焦黃 經回焊爐或維修后焦黃與PCB顏色不同時 B
34 PCB彎曲 任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm(300:1) B
35 PCB內層分離(汽泡) 在鍍覆孔間或內部導線間起泡 B
36 PCB內層分離(汽泡) 發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25% C
37 PCB沾異物 導電異物易引起短路 B
38 PCB沾異物 非導電異物 C
39 PCB版本錯誤 依BOM,ECN(工程變更通知書) B

2.DIP檢驗規范

1 DIP零件焊點空焊 B
2 DIP零件焊點冷焊 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊 B
3 DIP零件(焊點)短路(錫橋) B
4 DIP零件缺件 B
5 DIP零件線腳長 Φ≤0.8mm,線腳長度小于2.5mm B
Φ>0.8mm,線腳長度小于3.5mm
6 DIP零件錯件 B
7 DIP零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸 A
8 DIP零件腳變形 引腳彎曲超過引腳厚度的50% B
9 DIP零件浮高或高翹 根據組裝依特殊情況而定 C
10 DIP零件焊點錫尖 錫尖高度大于1.5mm C
11 DIP零件無法辨識(印字模糊) C
12 DIP零件腳或本體氧化 B
13 DIP零件本體破損 元件表面有損傷,但未露出元件內部的金屬材質 C
14 DIP零件使用非指定供應商 依BOM,ECN(工程變更通知書) B

3.性能測試檢驗規范

項次 檢驗項目 檢驗標準 類別
1 產品功能檢驗與測試 參考測試作業規范 B
2 冒煙 A
3 不開機,無顯示 B
4 LED燈顯示異常 B
5 開機異音 B
6 測試過程死機 B

 

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