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SMT貼片加工廠常見問題形成及解決方案

不良項目 問題形成/原因 解決方案 備注
錫珠

a.在印刷工藝中由于模板與焊盤對中偏移導致焊膏流到焊盤外。 “

a.跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化。/ 
b.調整模板開口與焊盤精確對位。” “  

在元器件貼裝過和中,焊膏被置放
于片式元件的引腳與焊盤之間,如果焊盤和元件引腳潤濕不良(可焊性差),液態焊料會收縮而使焊縫不充分,所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。

部分液態焊料會從焊縫流出,形成錫珠。”
b.貼片過程中Z軸的壓力過太瞬間將錫膏擠壓到焊盤外。   c.精確調整Z軸壓力。
  c.加熱速度過快,時間過短焊膏內部水分和溶劑未能完全揮發出來,到達回流焊接區時引起溶劑、水分沸騰,濺出錫珠。 d.調整預熱區活化區溫度上升速度。
 d.模板開口尺寸及輪廓不清晰。 “e.檢查模板開口及輪廓是否清晰,必要時需更
換模板。”

SMT貼片加工廠常見問題
立碑(曼哈頓現象), a.元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大,焊膏熔化有先后所致。 a.元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱。  元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。
b.安放元件位置移位。 b.調整印刷參數和安放位置。
c.焊膏中的焊劑使元件浮起。 “c.采用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊
劑在10.5±0.5%)。”
d.元件可焊性差。 d.無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏。
 e.印刷焊錫膏厚度不夠。 “ e.增加印刷厚度。即變更局部鋼網后度
(常規鋼網厚度0.1 0.12 0.15)mm”
“橋接(不相連的


焊點接連在起),”

“a.焊錫膏質量問題,錫膏中金屬含量偏高
和印刷時間過長。” a.更換或增加新錫膏(在印刷過程中可定時補充新錫膏以保持其金屬含量及粘度) 在SMT生產中最常見的缺陷之一,它會引起元件之間的短路。
b.錫膏太多、粘度低、塌落度差,預熱后漫流到焊盤外,導至較密間隙之焊點橋接。 b.降低刮刀壓力,采用粘度在190±30Pa·S的錫膏。
“c.印刷對位不準或印刷壓力過大,容易造成細間
距QFP橋接。”  c.調整模板精確對位。
d.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。  d.調整Z軸壓力。
e.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發。 “e.調整回流溫度曲線,根據實際情況對鏈速和爐溫
度進行調整。”

SMT貼片加工廠常見問題形成及解決方案
“焊點錫少、
焊錫量不足” “a.錫膏不夠、機器停止后再印刷、模板開口堵
塞、錫膏品質變壞。” a.增加模板厚度,增加印刷壓力,停機后再開機應檢查模板是否堵塞。鉛焊錫使用的模板開口在設計允許的情況下要比焊盤大≥100%。
b.焊盤和元器件可焊性差。 b.選用可焊性較好之焊盤和元器件。
c.回流時間少。 c.增加回流時間,即調整回流鏈速度
假焊 a.元器件和焊盤可焊性差。 a.加強對PCB和元器件的篩選,保證焊接性能良好。
b.再流焊溫度和升溫速度不當。 b.調整回流焊溫度曲線。
c.印刷參數不正確。 c.改變刮刀壓力和速度,保證良好的印刷效果。
d.印刷后滯流時間過長,錫膏活性變差。 d.錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。
冷焊 a.加熱溫度不適合。   a.調整回流溫度曲線,依照供應商提供的曲線參考,再根據所生產之產品的實際情況進行調整。 “焊點表面偏暗、粗糙,與被焊物沒有進
行融熔。”


 b.焊錫變質。 b.換新錫膏。
c.預熱時間過長或溫度過高。 c.檢查設備是否正常,改正預熱條件。
芯吸現象 “  芯吸現象產生的原因通常認為是元件引腳
的導熱率大,升溫迅速以致焊料優先潤濕引腳,焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力,引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。在紅外線回流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的優良吸收介質,而引腳卻能部份反射紅外線,相比而言,焊料優先熔化,它與焊盤的潤濕力大于焊料與它與引腳之間的潤濕力,故焊料不會沿引腳上爬,相反焊料沿引腳上爬。”   在回流焊時應首先將SMA充分預熱后再放入回流爐中,認真檢查和保證PCB板焊盤的可焊性;被焊元件的共面性不可忽視,對共性面不良的器件不應用于生產。
IC引腳開路/虛焊 “  a.元件共面性差,特別是QFP器件,
由于保管不當,造成引腳變形,有時不易發現(部分貼片機沒有共面性檢查功能)。” 確認物料品質 “IC引腳焊接后出現部分引腳虛焊,
是常見的焊接缺陷。”


b.是引腳可焊性不好,引腳發黃,存放時間長。 確認物料品質
“  c.是錫膏活性不夠,金屬含量低,
通常用于QFP器件的焊接用錫膏金屬含量不低于90%。四是預熱溫度過高,引起件腳氧化,可焊性變差。五是模板開口尺寸小,錫量不夠,針對以上的問題做出相應的解決辦法。” 1.調整回流焊溫度曲線。2.將鋼網開口外擴0.05
焊料結珠 a.印刷電路的厚度太高;焊點和元件重疊太多。  是改變模版的孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。   焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象,簡單地說,焊料結珠是指那些非常大的焊球,其上粘著有(或沒有)細小的焊料球,它們形成在具有極低的托腳的元件,如芯片電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排作用超過了焊劑的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成立的團粒,在軟熔時熔化了折焊膏再次從元件下冒出來,并聚結起來。
 b.在元件下涂了過多的錫膏;安放元件壓力太大。
c.預熱時時溫度上升速度太快;預熱溫度太高。
d.元件和錫膏受潮;焊劑的活性太高;焊粉太細或氧化物太多。
e.焊膏坍落太多。

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