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SMT加工操作員崗位作業指導書

  1. 先開氣,再開機,檢查設備里面有無雜物,做好清潔,確保無誤后開機-à設備歸零-à選擇生產程序
  2. 程序名稱為: 在菜單 中 選擇所要生產的程序
  3. 每天交接班時確認機臺程序名稱與版本一次,核對上料位置一次,基板編號與材料規格以BOM(元件清單)站臺表為準,并做好記錄,對所做工作負責
  4. 貼片機操作遵循操作說明書
  5. 換料時以站臺表為準,上料后要由另一人核對后方可開機生產,上料后做好記錄
  6. 每30分鐘查看一次用料情況,對快用完的料提前準備
  7. 貼片時按印刷之先后順序,采用先印先貼的原則
  8. 換料后貼出的第一塊PCB要檢查所換料元件,是否有反向,有則改程序貼裝角度
  9. 時刻觀察貼片位置,連續發現同一位置有偏移的,重新調整取料位置和貼裝位置
    注意事項:
  10. 交班時第一步就是核對站臺位,檢查上料情況
  11. 每1小進確認一次拋料率,對某一站位經常性拋料后要查找原因,及時調整,并做好記錄,找工藝解決
  12. 所有真空包裝零件皆為潮濕敏感零件,注意零件保存;上料時并確認IC標簽有無過期,上料時要注意方向,IC管料要檢查方向,二極管,三極管注意跟前批是否一致,做好換料記錄
  13. 定位板子時要注意調整寬度及定位針高度,避免損壞設備、PCB
  14. 發現任何異常馬上通知工藝或主管

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